半导体后段包装线YST-HD-6031

半导体后段包装线简单介绍：

亿思特 半导体后段包装线主要涉及芯片的封装、测试及成品入库等流程。它通常包括自动开箱机、自动装箱机、自动封箱机、自动喷码机、自动捆包机、自动码垛机等设备。这些机械设备相互配合协同完成。减少人工干预，降低人力成本且提高生产效率。

半导体后段包装线工艺流程:

晶圆切割：将晶圆切割成单个芯片，为封装做准备。
芯片封装：将切割后的芯片进行封装，以保护芯片免受机械和化学损伤，同时提供与外部系统的电气和机械连接。
性能测试：对封装后的芯片进行性能测试，以确保其符合设计要求。
质量检查：对封装和测试后的芯片进行质量检查，剔除不合格产品。
标记与贴标：在芯片或包装上添加识别信息，以便后续管理和追踪。
入库存储：将合格的芯片存储在仓库中，等待发货或进一步加工。

半导体后段包装线广泛应用各个领域，包括片剂、胶囊、粉剂、液体等药品的包装，以及保健品、医疗器械等产品的包装。

包装生产线部分工程案例：